全國(guó)服務(wù)熱線：
400-1089-880/17727627013
1/1
瀏覽量:
1000
破壞性物理分析DPA
零售價(jià)
0.0
元
市場(chǎng)價(jià)
0.0
元
瀏覽量:
1000
產(chǎn)品編號(hào)
所屬分類
元器件篩選/檢測(cè)/分析
數(shù)量
-
+
庫(kù)存:
0
1
產(chǎn)品詳情
破壞性物理分析DPA是一種針對(duì)電子元器件成品中隨機(jī)抽取少量樣品，采用一系列的非破壞性和破壞性的方法來(lái)檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求的檢測(cè)手段。
適用范圍：覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號(hào)，包含：電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；半導(dǎo)體分立器件；電連接器；開(kāi)關(guān)及面板元件；半導(dǎo)體集成電路；濾波器；電源模塊；IGBT等。
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
